komputri, laptopi, gabrovo,cena,serviz, vtorа upotreba, лаптопи, компютри, цена,сервиз,габрово

MDMT.BG: Начало
Неделя, 02 Март 2014 14:06
Оцени тази статия
(3 гласа)

Възможно ли е повреденото ви мобилно устройство да се върне към живот? НОВО

МДМТ СЕРВИЗ е единственият специализиран център в региона, който извършва високотехнологичен BGA* монтаж или т.нар. Reballing.

В стремежа за постигане на по-добра клиентска цена за Източно-европейския пазар, в последните години производителите на високотехнологични продукти (компютри, лаптопи, таблети, смартфони) започнаха влагането на части от експериментални сплави и материали, с недоказани качества и устойчивост. При новите модели, дефектите вече са налице и все по-често в сервиза ни постъпват устройства със сходни проблеми:  прегряла видео карта, повреда в чипсета, необходимост от подмяна на дънната платка и др. МДМТ СЕРВИЗ е единственият специализиран център в регион Габрово, който предлага решение чрез високотехнологичен BGA монтаж или т.нар. Reballing. Това  е изключително прецизна процедура по повторно нанасяне/ възстановяване на всички контакти на BGA – чипа, което изисква сериозен ресурс- професионално сервизно оборудване, специализирани консумативи и технически компетенции и опит.

Технологията на BGA монтаж, извършван в  МДМТ СЕРВИЗ включва:

1. Обстоен тест и локализиране на проблема;

2. Разглобяване и подготовка за разпояване на повредения чип;

3. Разпояване на чипа чрез вискотехнологична станция;

4. Почистване на чипа и дънната платка от замърсявания и спояващ материал;

5. Reball – нанасяне на нов спояващ материал във формата на стотици миниатюрни топчета;

6. Прецизно роботизирано позициониране на чипа върху дънната платка;

7. Спояване с точния за модела температурен профил и време на третиране;

8. Почистване на дънната платка;

9. Профилактика и монтаж на охладителната система;

10.Сглобяване и пълно тестване на устройството.

Благодарение на качествената си техника за BGA монтаж, МДМТ извършва сервизни услуги за клиенти и свои колеги от цялата страна.

И ако от някъде чуете, че за устройството ви няма шанс да работи отново, попитайте и нас! Може да се окаже, че все още в техниката ви има живот!

------------

* BGA монтаж ( Ball Grid Array  - масив от топчета в мрежа ) засяга типа на корпуса на чипа и вида на неговия монтаж (Северен и Южен мост, видеокарта, памет и т.н.). BGA чипът има плоски подложки със специфичен диаметър, подредени в определена мрежа , върху които се нанася спойка от топчета със съответния размер. При различните чипове диаметърът на топчетата варира от няколко стотни от милиметъра до няколко десети. Разстоянието между контактните подложки на чипа е повече от няколко пъти диаметъра на самите топчета, но обикновено не повече от 0.5-0.7 мм .

Last modified on Неделя, 02 Март 2014 14:24
vlado

vlado

Website: www.mdmt.bg

Powered by Olark